IT之家 5 月 6 日音书，据台媒《经济日报》当天报说念，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级估计。该厂面前的主要工艺为 28/22nm 老到制程，初步将升级至 4nm，亚搏(中国)以知足 AI / HPC 芯片的抓续需求。

Fab15A 现存的老到制程征战展望将搬动至台积电与欧洲协作伙伴共同缔造的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），估计 2027 年启动初步分娩。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换征战也需对无尘室进行周折矫正。业内东说念主士展望 Fab15A 工艺升级所有开支将逾越 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东说念主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂亚搏(中国)，而面向顶端制程的 A14 新厂也在缔造之中。

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