快科技5月6日音信，据日经亚洲报说念，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从原土供应商采购。这是AI产业高速发展、国出门口不息捏续加码布景下，中国推动半导体供应链原土化的又一重要举措。

知情东说念主士走漏，这一观念已成为国内芯片厂商间的弗成文硬性条目，国外厂商仅能参与剩余30%的商场份额。

有芯片行业高管暗意，国里面分厂商仍在发力先进芯片研发分娩，这一规模暂时还需要国外头部企业的时刻接济。但熟习制程芯片的原土商场，国产硅晶圆已基本能自尊分娩需求。

现时环球半导体中枢设施仍由国外企业主导。硅晶圆材料规模，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业始终占据环球头部商场份额（环球第一、第二硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆规模已基本达成自力新生，这类晶圆多用于熟习制程芯片与功率器件分娩。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖入口。

原土企业正加快填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的中枢主力，企业计较到2026年达成12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆没国内约40%的商场需求，亚搏体育也将推动其环球商场份额破损10%。沪硅产业、中环特等、杭州立昂微等企业也在同步鼓吹扩产，其中奕斯伟扩产节律最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

当今奕斯伟已插足中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供中枢原材料。其居品同期插足好意思光、联电等环球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其居品开展考证。

伯恩斯坦辩论数据高傲，驱散2025年，国内12英寸晶圆原土自给率已达约50%。国内厂商的环球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步普及至32%。

现时国内代工场正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以自尊爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程分娩设施仍需依赖国外晶圆。好意思国捏续加码的先进芯片出口不息，正进一步加快国内半导体全产业链的原土化进度。

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